【高精度无铅锡珠，让BGA电镀更精准、更可持续】

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为BGA电镀赋能：99.99%纯度锡球，无铅无忧，精准连接未来

在当今数字化产业的快速发展中，BGA（Ball Grid Array）作为高密度集成电路的核心连接方式，对锡球的纯度、尺寸精度和可靠性提出了更高的要求。传统有铅锡合金不仅存在环境污染风险，更难以满足高端电子产品的长期稳定性需求。而安叶锡材为您提供了高纯度99.99%锡球（25mm锡半球），以无铅、高精度、可靠连接为核心，为BGA电镀带来全新的体验。

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✨ 产品功效：无铅无忧，精准连接未来

1. 99.99%纯度，无杂质干扰

• 纯度极高：99.99%的高纯度锡球，几乎不含铅、铜、铁等杂质，确保电镀层的纯净性和稳定性。
• 电镀精度无比：无杂质的锡球，电镀后的焊点强度高、电阻稳定，长期使用不易出现开路或短路现象。
• 环保无负担：完全无铅，符合RoHS、REACH等国际环保标准，为可持续发展贡献力量。

2. 25mm锡半球，精准匹配BGA需求

• 标准尺寸25mm，精确到±0.01mm，与BGA芯片的焊球孔径完全匹配，确保高密度布局下的精准对接。
• 表面光滑均匀，电镀后的焊点表面平整，减少焊接不良率，提升产品的可靠性和一致性。
• 可重复使用：锡球的形状和尺寸稳定，适用于多次电镀循环，降低成本，提高生产效率。

3. 无铅电镀，长期稳定性保障

• 无铅焊料的熔点低、流动性好，适应高温焊接工艺，确保焊点强度不下降。
• 抗氧化性强：高纯度锡球在高温下不易氧化，保持长期稳定的导电性能。
• 抗腐蚀性优异：在潮湿或高温环境下，焊点仍能保持良好的导电性，延长产品寿命。

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🔍 特点：为BGA电镀赋能的“三高一无”

特点	详细说明
高纯度	99.99%锡含量，无铅、无杂质，电镀层纯净无瑕。
高精度	25mm±0.01mm尺寸，精准匹配BGA焊球孔径，电镀后焊点一致性极高。
高可靠性	无铅焊料熔点低，流动性好，焊点强度高，长期使用不易开路或短路。
无铅环保	完全符合RoHS、REACH等国际环保标准，无污染，可持续发展。

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💡 使用体验：电镀更流畅，产品更可靠

1. 电镀过程无压力，效率提升

• 高纯度锡球的电镀速度快，减少了电镀时间，提高了生产效率。
• 无铅焊料的流动性优异，确保焊点均匀分布，减少了焊接不良率。
• 精准尺寸的锡球，与BGA芯片的对接自动化程度高，降低了人工操作误差。

2. 产品寿命延长，质量保障

• 无铅焊料的抗氧化性强，在高温或潮湿环境下，焊点仍能保持稳定导电性。
• 高纯度锡球的焊点强度高，即使在振动或冲击下，也不会开路或脱落。
• 长期使用无变化，满足消费电子、通信设备、医疗器械等高端应用的需求。

3. 成本节约，环保贡献

• 无铅锡球的采购和处理成本低，降低了整体生产成本。
• 可重复使用的锡球，减少了浪费，提高了资源利用率。
• 环保无负担，符合绿色制造的趋势，为企业带来可持续发展的优势。

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🚀 为BGA电镀赋能，选择安叶锡材！

在高密度电子元器件的发展中，BGA电镀的质量直接影响产品的可靠性和寿命。而安叶锡材的99.99%纯度锡球（25mm锡半球）以无铅、高精度、可靠连接为核心，为您提供精准、环保、高效的电镀解决方案。

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